한미반도체

042700KOSPI

반도체 후공정 장비 회사. HBM용 본딩 장비로 주목받음.

반도체를 자르고 붙이고 검사하는 후공정 장비를 만드는 회사입니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리)을 쌓아 붙이는 본딩 장비(TC 본더)로 부각됐습니다. HBM 생산이 늘수록 이 장비 수요가 커지는 구조라, AI 메모리 투자 흐름과 함께 거론됩니다.

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