종목
한미반도체
반도체 후공정 장비 회사. HBM용 본딩 장비로 주목받음.
반도체를 자르고 붙이고 검사하는 후공정 장비를 만드는 회사입니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리)을 쌓아 붙이는 본딩 장비(TC 본더)로 주목받았습니다. HBM 생산이 늘수록 이 장비 수요가 커지는 구조라, AI 메모리 투자 흐름과 함께 거론됩니다.
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9.26% 오른 210,000원에 마쳤습니다(정규장 기준). 반도체 장비주의 반발 매수 속에서 큰 폭으로 반등했습니다. 한미반도체는 HBM 칩을 적층·접합하는 TC 본더 관련 기업입니다. 메모리 설비투자 기대가 장비 수요로 이어질 수 있지만 당일 상승률만으로 새 주문을 확인할 수는 없습니다. 공급업체 주가와 고객사의 투자 여력은 서로 연결돼 있습니다. AI 인프라 기업의 차입 부담이 커지면 투자 일정이 바뀔 수 있으므로 장비 발주·인도·매출 인식 시점을 나눠 봅니다. 발표하지 않은 신규 수주 금액을 반등 이유로 붙이지 않습니다.
9.26% 오른 210,000원에 마쳤습니다(정규장 기준). 반도체 장비주의 반발 매수 속에서 큰 폭으로 반등했습니다. 한미반도체는 HBM 칩을 적층·접합하는 TC 본더 관련 기업입니다. 메모리 설비투자 기대가 장비 수요로 이어질 수 있지만 당일 상승률만으로 새 주문을 확인할 수는 없습니다. 공급업체 주가와 고객사의 투자 여력은 서로 연결돼 있습니다. AI 인프라 기업의 차입 부담이 커지면 투자 일정이 바뀔 수 있으므로 장비 발주·인도·매출 인식 시점을 나눠 봅니다. 발표하지 않은 신규 수주 금액을 반등 이유로 붙이지 않습니다.
1.79% 오른 25만 6,500원에 마쳤습니다. 9월 29일(+7.46%)에 이어 이틀째 올랐습니다. HBM 을 쌓아 붙이는 장비(TC 본더)로 알려진 회사입니다. 9월 29일 태국 반도체 후공정 회사에 절단·검사 장비 78억 7,405만원어치를 공급하는 계약을 공시했습니다 — 지난해 매출의 1.37% 로 작은 계약입니다. ⚠️ 이날 새로 나온 공시나 소식은 없었습니다.
4.66% 오른 23만 6,000원에 마쳤습니다. HBM 을 만들 때 칩과 칩을 열로 눌러 붙이는 본딩 장비를 만드는 회사입니다. HBM 을 더 만들려면 이 장비를 더 들여야 하므로, 메모리 증설 이야기가 나올 때마다 함께 거론됩니다. ⚠️ 다만 이날 이 회사가 받은 주문이 공시된 것은 아닙니다. 업황 기대를 받은 하루입니다.
9.26% 오른 23만원에 마쳤습니다. HBM 을 쌓아 붙이는 본더(TC 본더) 장비가 주력입니다. 메모리 업황과 HBM 투자 기대에 그대로 붙어 있어, 반도체 대형주가 오르는 날 더 크게 움직입니다. ⚠️ 이날 회사가 낸 발표는 확인되지 않았습니다 — 업종 흐름에 실린 것입니다.