종목042700KOSPI
반도체 후공정 장비 회사. HBM용 본딩 장비로 주목받음.
반도체를 자르고 붙이고 검사하는 후공정 장비를 만드는 회사입니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리)을 쌓아 붙이는 본딩 장비(TC 본더)로 부각됐습니다. HBM 생산이 늘수록 이 장비 수요가 커지는 구조라, AI 메모리 투자 흐름과 함께 거론됩니다.
회사가 무엇을 하는지만 정리한 문서입니다. 시세·실적은 수시로 바뀌므로 위 바로가기에서 확인하세요. 특정 종목의 매수·매도 권유가 아니며, 투자 판단과 그 결과는 본인에게 있습니다.
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