동박적층판CCL

CCL(Copper Clad Laminate·동박적층판)은 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 바탕이 되는 소재입니다. 절연 재료에 얇은 구리막을 붙인 판으로, 여기에 회로를 새겨 PCB가 됩니다.

AI 서버에서 주목받는 이유는 신호 손실 때문입니다. 데이터를 빠르게 주고받을수록 기판에서 신호가 새는 문제가 커지는데, 이를 줄이려면 더 좋은 소재가 필요합니다. 그래서 같은 대수를 팔아도 장당 단가가 올라가는 구조가 만들어집니다.

2026년 들어 AI 서버용 PCB·CCL 시장 전망치가 잇달아 상향됐습니다. 근거로 제시된 것은 단순한 서버 출하량 증가가 아니라 PCB 층수 증가, 고급 HDI 적용 확대, 소재 고도화, 랙 단위 시스템의 PCB 사용량 증가가 동시에 작용한다는 점이었습니다. 기존 서버 사이클과 성격이 다르다고 보는 이유입니다.