종목
SFA반도체
남의 반도체를 대신 조립·검사해 주는 후공정 회사.
반도체를 만드는 마지막 단계인 조립·검사(후공정) 를 대신 해 주는 회사입니다. 웨이퍼를 잘라 낸 칩을 포장하고, 제대로 작동하는지 확인해 넘깁니다. 업계에서는 이런 회사를 OSAT 라고 부릅니다. 주력은 메모리 패키징입니다. D램과 낸드를 모듈로 만드는 일이 많아, 메모리 출하량이 늘면 물량이 함께 늘어납니다. 지금 국면에서 이 자리가 주목받는 이유가 있습니다 — 메모리 회사들이 HBM 같은 첨단 패키징에 자체 설비를 몰아 쓰면서, 범용 제품의 조립은 바깥에 맡기는 쪽으로 방향을 잡고 있습니다. ⚠️ 볼 것은 셋입니다 — 가동률, 고객사 편중(대형 고객 한 곳의 비중이 큽니다), 그리고 단가입니다. 후공정은 물량이 늘어도 단가가 눌리면 이익이 따라오지 않습니다.
주도주로 등장한 날전체 주도주 →
16.96% 오른 1만 550원에 마쳤습니다. 이 테마에서 거래대금이 가장 컸습니다. 증권사(iM증권·하나증권) 분석이 이 회사를 다뤘습니다. 내용은 이렇습니다 — 삼성전자가 온양·천안 후공정 공장을 HBM 같은 첨단 패키징 라인으로 바꾸면서, 범용 D램(DDR5)의 조립·검사는 바깥에 맡기고 있습니다. 그 설비가 이 회사의 한국 1공장과 필리핀 법인으로 옮겨지는 중이고, 필리핀의 검사 설비는 11월부터 1단계 가동에 들어갑니다. ⚠️ 보고서가 제시한 매출 증가분은 전망입니다. 설비가 옮겨 온다는 것과 그만큼 주문이 채워진다는 것은 다른 이야기입니다.
14.21% 오른 8,600원에 마쳤습니다. 남의 반도체를 대신 조립·검사해 주는 후공정(OSAT) 회사입니다. 삼성전자가 범용 메모리 모듈의 자체 증산 대신 외주 협력사의 물량을 늘리는 쪽으로 방향을 잡았다는 소식이 이날의 재료였습니다. 전날에는 증권사의 목표주가 리포트도 나왔습니다. 전방이 첨단 패키징에 설비를 몰아 쓸수록 범용 물량이 밖으로 나온다는 구조입니다.