SFA반도체

반도체를 만드는 마지막 단계인 조립·검사(후공정) 를 대신 해 주는 회사입니다. 웨이퍼를 잘라 낸 칩을 포장하고, 제대로 작동하는지 확인해 넘깁니다. 업계에서는 이런 회사를 OSAT 라고 부릅니다. 주력은 메모리 패키징입니다. D램과 낸드를 모듈로 만드는 일이 많아, 메모리 출하량이 늘면 물량이 함께 늘어납니다. 지금 국면에서 이 자리가 주목받는 이유가 있습니다 — 메모리 회사들이 HBM 같은 첨단 패키징에 자체 설비를 몰아 쓰면서, 범용 제품의 조립은 바깥에 맡기는 쪽으로 방향을 잡고 있습니다. ⚠️ 볼 것은 셋입니다 — 가동률, 고객사 편중(대형 고객 한 곳의 비중이 큽니다), 그리고 단가입니다. 후공정은 물량이 늘어도 단가가 눌리면 이익이 따라오지 않습니다.