후공정(OSAT)Outsourced Semiconductor Assembly and Test

반도체를 만드는 순서는 크게 설계 → 생산(전공정) → 조립·검사(후공정) 입니다. 후공정은 웨이퍼를 자르고, 칩을 쌓아 붙이고, 포장하고, 제대로 작동하는지 검사하는 마지막 단계입니다. 이것을 대신 해 주는 회사를 업계에서 OSAT 라고 부릅니다.

예전에는 눈에 덜 띄는 단계였는데 HBM 이 판을 바꿨습니다. D램을 여러 층 쌓아 붙이는 것 자체가 후공정이라, 여기서 수율과 성능이 갈리게 됐습니다.

검사 장비를 많이 사 두는 것이 곧 경쟁력인 구조입니다. 설비투자가 크고 감가상각 부담이 따라오는 대신, 장비를 놀리지 않고 돌리면 이익이 빠르게 늘어납니다.

⚠️ 볼 것은 가동률과 고객사 편중입니다. 특정 대형 고객의 신제품 일정에 실적이 따라 움직입니다.