티에스이

만든 반도체가 제대로 작동하는지 검사할 때 쓰는 부품을 만듭니다. 두 가지가 핵심입니다. 하나는 프로브카드입니다. 웨이퍼를 자르기 전, 그 위에 찍힌 칩 하나하나에 아주 가는 바늘을 대어 전기를 흘려 보고 불량을 걸러 냅니다. 바늘이 수만 개 박힌 판이라고 보면 됩니다. 칩의 단자 간격이 좁아질수록 만들기가 어려워져, 기술 난도가 높고 값도 비쌉니다. 다른 하나는 테스트 소켓입니다. 잘라 낸 칩을 검사 장비에 끼울 때 쓰는 자리입니다. HBM 이 이 회사에 중요한 이유가 있습니다. HBM 은 D램을 여러 층 쌓아 만들어 층마다·단계마다 검사를 해야 하고, 한 장 값이 비싸 불량을 늦게 발견할수록 손해가 큽니다. 검사 횟수와 단가가 함께 올라가는 구조입니다. ⚠️ 볼 것은 셋입니다 — 프로브카드 매출 비중, 메모리 3사 중 어디에 얼마나 들어가는지, 그리고 소모품이라 교체 주기가 있는 만큼 전방의 웨이퍼 투입량입니다. 장비와 달리 한 번 팔고 끝나지 않는 대신, 전방이 감산하면 바로 줄어듭니다.