필옵틱스

레이저로 자르고 뚫는 장비를 만듭니다. 원래는 디스플레이 공정 장비가 주력이었는데, 지금 주가를 움직이는 것은 유리기판입니다. 반도체 밑에 깔리는 판은 지금 플라스틱 계열인데, 이것을 유리로 바꾸면 더 평평하고 열에 강해 칩을 더 촘촘히 얹을 수 있습니다. 문제는 유리에 아주 가는 구멍을 수십만 개 뚫어 위아래를 전기로 잇는 일(TGV) 입니다. 유리는 잘못 건드리면 깨져서, 이 구멍을 정확히 뚫는 장비가 관문이 됩니다. ⚠️ 이 시장은 아직 양산이 본격화되지 않았습니다. 고객사가 유리기판을 실제로 채택하는 시점이 계속 미뤄져 왔고, 그때까지는 장비 발주도 기대에 머뭅니다. 확인할 것은 장비 도입 확정과 실제 발주 공시입니다.