디아이

만들어진 칩이 제대로 동작하는지 확인하는 후공정 검사장비를 만듭니다. 대표 제품인 번인 테스터는 칩을 일부러 높은 온도와 전압에 오래 두어 초기에 고장 날 것을 미리 걸러 내는 장비입니다. 서버에 들어가는 칩일수록 한 번 고장이 크게 번져서, 이 단계가 중요해집니다. HBM 과 이어지는 지점이 분명합니다. HBM 은 D램을 여러 층 쌓아 만들기 때문에 한 층만 불량이어도 전체를 버려야 합니다. 그래서 쌓는 공정이 늘수록 검사 장비 수요가 함께 늘어납니다. 장비 회사의 실적은 고객사의 투자 결정에 달려 있습니다. 삼성전자·SK하이닉스가 증설하면 몇 년치 주문이 한꺼번에 잡히고, 미루면 그만큼 비어 버립니다. ⚠️ 그래서 이 회사를 볼 때는 자기 실적보다 고객사의 설비투자 계획과 수주 공시를 먼저 봅니다.