대덕전자

인쇄회로기판(PCB) 을 만듭니다. 반도체와 부품을 얹고 서로 연결하는 판입니다. 지금 주가를 움직이는 것은 AI 서버용 기판입니다. AI 서버는 신호를 아주 빠르게 주고받아야 해서 층을 여러 겹 쌓은 고다층 기판이 필요하고, 값도 일반 기판보다 훨씬 비쌉니다. 반도체를 직접 얹는 패키지 기판(FC-BGA) 쪽도 함께 키우고 있습니다. ⚠️ 이 업종을 볼 때 주의할 점이 있습니다 — 기판은 설비 투자가 크고 감가상각이 무겁습니다. 라인을 새로 깔면 가동률이 올라오기 전까지 이익이 눌립니다. 그래서 수주 소식만 보지 말고 가동률과 고다층 제품의 비중을 함께 봐야 합니다.